制造部校园招聘补招公告
部门概况：制造部支撑三大BG全球业务的制造大平台，覆盖无线、网络、 终端（含手机）、IT类、CT类、能源、光器件等公司所有产品；立足松山湖总部，自制和外包结合，覆盖全球各大区域。既是制造技术与能力的孵化中心（负责所有新产品试制、高精尖技术及高端产品等核心制造业务），也是全球制造的管理中心（对几十个EMS制造点进行制造过程的可视化管理、提供远程技术支持）。
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面向对象
国内院校：毕业时间在2020.01—2020.12期间的本硕
国外院校：毕业时间在2019.01—2020.12期间的本硕
岗位介绍
“智能制造与精密制造研发工程师”岗位共有5个岗位意向，具体信息如下：
1 精密装备开发与自动化岗位职责：在这里，我们有工业4.0的前沿理念，还有数字化制造的智能技术，您将有机会搭上华为智能制造的顺风车，和来自德国、日本全球顶尖专家一起工作，接触机器视觉、人工智能、虚拟仿真、优化算法、智能诊断、云平台等智能制造前沿技术，成为工业4.0时代的弄潮儿！
机器视觉：主要研究计算机图像处理、模式识别、图像识别、景物分析、图像理解等，应用与定位、检测、识别或建模等；将深度学习算法结合机器视觉，提升机器智能化水平，实现机器人参数自调整、性能自优化、标准自学习。
机械设计：工艺技术开发，自动化产线方案及机构设计，技术攻关改进；智能自动化设备/机器人的开发，工厂及系统智能化
自动化与软件开发：非标自动化设计，评审方案可实施性，自动化项目软体设计、调试、功能验证，用运动控制卡/影像视觉系统/机械手设计项目；
岗位要求：
机械、自动化、控制工程、电气工程、测控与仪器等，本科及以上学历；
熟悉视觉算法（图像增强、分割、匹配、学习分类、3D检测与测量等），C++/C#等主流编程语言精通其一，优先机器视觉方向；
熟练应用Pro/E、Solidworks、AutoCAD等，具有自动化设备设计和开发经验；熟悉各种机加工艺，了解常用材料及其特性；熟悉常用传动部件和正确选型，优先机械设计；
具备自动化设备开发和软件编程（C/C++/C#），熟悉运动控制（包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等），优先自动化与软件控制方向。
2 精密制造工艺技术开发
岗位职责：
NPI工程师：负责精密制造新产品、新工艺、新材料、新技术的导入与试制验证，参与制造工艺流程、工艺规格的前期设计及验证，推动解决导入过程中的产品设计、可制造性等问题；
生产工艺：负责精密制造微组装工艺技术开发（包括新工艺、新技术、新材料），制定制造工艺设计方案、DFX验证及总结，承担工艺技术难点攻关，行业技术路标制定及标准建立；
测试工艺：负责建立精密制造测试维修技术平台，产品测试工艺方案和硬件平台开发和维护，制定产品相关的测试规范和标准，提升测试工程能力，负责产品可靠性测试方案；
设备工艺：设备全生命周期管理（包括设备的日常维护&保养，设备安全风险识别，安全/操作培训，维护以及改善），搭建设备技术平台，新设备引进和技术评审，设备数字化平台建设。
岗位要求：
全日制重点本科（985、211）及以上学历，光电、光学、微电子、无线射频、通信、无线电、机械、自动化、机电一体化等理工科相关专业；
英语CET-6及以上，有良好的英文阅读和沟通能力；
具备良好的逻辑能力、学习能力，有上进心，吃苦耐劳，能承受较大的工作压力；
熟悉光电原理、光学原理、无线射频、网络通信原理等，有一定的课外项目实践经历或电子设计竞赛经历。
3 智能制造AI大数据与软件开发
岗位职责：
AI/大数据：1)承担大数据或人工智能解决方案架构及算法设计；研究以下相关课题: 机器学习、深度学习、强化学习、自然语言、知识图谱、机器人问答、计算机视觉、分类或聚类模型、专家系统、信息工程、随机模型、决策理论、优化理论、数理统计、数学规划、实验设计，资源动态调配模型、优化算法，需求预测、最优路径优化等，承担人工智能解决方案为主；2)面向智能制造各种课题，包含产品质量、缺陷预测、设备诊断、过程控制、智能设备，流程优化等，构建高度智能决策的数据中台，数据驱动使能AI决策。
制造IT系统开发：负责电子制造企业相关IT系统(MES、WMS、ERP等) 架构设计和应用开发,参与中大型IT系统架构分析及后台数据模型设计工作，主导IT系统分析及开发，实施和运维。
岗位要求：
计算机、数学、统计学、信息管理与信息系统等相关专业；
AI/大数据（以下一种或多种经验）：
熟悉 machine learning/deep learning 应用相关原理，在机器学习、深度学习、强化学习、自然语言、计算机视觉、信息工程等方向上，有AI或大数据解决方案设计、建模实践和解决实际问题的经验；
能用Python、Java或其他脚本语言编程，能用 TensorFlow 或Keras或PyTorch或其他AI技术框架开发；
熟悉 Hadoop/NoSQL架构应用或设计或开发、数据采集、数据挖掘、数据清洗、数据仓库建模、数据库优化等应用技术；
能搭建的数据仓库/数据集市系统，有处理数百GB-TB数据的经验。
制造IT系统开发：
熟练掌握HTML/CSS/Javascrip，熟悉Spring Boot, Mybatis等开源框架，对主流的互联网架构有一定了解
熟悉常用的数据结构与算法，了解各种常用设计模式和架构模式
熟练运用Oracle、MySQL等数据库的设计和开发
了解大型分布式系统的设计与实现，有云化、服务化或者微服务项目经验优先
4 硬件通信/电子技术开发导入
岗位职责：作为新产品从研发到制造量产过程的“大管家”，试制技术支持和创新的角色，对接研发和制造的各个环节，我们可以亲眼见证技术转化为产品的全过程。根据IPD及MNPI流程，参与产品前期开发过程中的可测性、可维修性设计、组织小批量验证、测试系统设计及优化、生产测试问题解决等工作。
产品DFM：协助制造代表，收集新产品可制造性需求，跟踪需求在设计过程中落地；
试制验证：组织完成新产品试制验证，制定验证方案，处理试制过程中的复杂、重大问题；
制造系统设计：进行制造网络布局，工厂布局、产线设计等制造系统设计工作；
持续改善：组织制定或优化测试/维修策略，对产品的可制造性、可测试性及可靠性、效率提升。
岗位要求：
通信、电子、集成电路、无线电物理等专业，本科及以上学历；
具备通信产品知识者优先考虑。
5 工程与工艺能力中心
岗位职责：
工业工程：负责制造模式分析与优化、设施与安全规划、资源规划与管理、成本规划、精益生产规划等业务，运用运筹学、随机模型、决策理论、算法与优化理论、数理统计、实验设计等理论，进行资源动态调配模型优化、需求预测、最优路径优化等；
焊接技术：负责电子装联工艺的分析与优化，通过研究不同焊接技术、焊接材料、工艺方法，提升焊接技术水平，保障产品可靠性。如激光焊接、低温焊料、清洗工艺等在电子制造中的应用，提升焊接质量和加工良率；
机械自动化：负责生产中装配/包装/物流等工艺的研究与优化，如整机无损拆装解决方案开发、一体化散热器安装方案研究、物流智能AGV的应用方案研究等；
化学/材料：主要负责PCBA、手机等产品生产过程中焊接、导热、清洗、粘接（胶水）等工艺材料的应用研究和优化，提升产品质量和生产效率。如新材料的工艺研究、材料类失效分析、返修除胶方案开发；
图像处理：负责外观故障定位等图像处理技术解决方案开发。通过图像数字化、图像增强和复原、图像数据编码、图像分割和图像识别等技术，进行外观定位，运用于问题分析等业务需求场景
岗位要求：
工业工程、数学、机械自动化、运筹优化和决策、焊接技术与工程、化学、材料等专业，本科及以上学历；
具有供应链、ERP、MRP等理论基础，在校期间获得过国家数学建模奖项，有大型企业的供应链实习、电子产品的交付经历者优。
如果您对岗位感兴趣，欢迎登录华为华为官网校园招聘主页注册简历http://career.huawei.com/reccampportal/content.html
投递入口（留学生）：“校园招聘”-“留学生”-“智能制造与精密制造研发工程师”
投递入口（国内应届）：“校园招聘”-“应届生招聘”-“研发类”-“智能制造与精密制造研发工程师”
第一志愿一定要选择“智能制造与精密制造研发工程师“哦
华为制造应届生招聘负责人：赵先生
简历投递邮箱：zhaodeling@huawei.com
人生需要挑战
年轻的我们，何不去尝试，去挑战？
年轻时奔走四方，年老时才能看淡夕阳。
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